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轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性?xún)r(jià)比階段，
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過(guò)N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，在穿過(guò)物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射，導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部
led點(diǎn)光源
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢(shì)依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價(jià)成本低，體積小可高密度封裝，
勢(shì)，價(jià)格上差不多，市場(chǎng)認(rèn)可性不夠。而且倒裝的二次光學(xué)還是沒(méi)有正裝的好配，而且亮度比正裝低10-12%，盡管同一方光電目前可以做到低于8%，但是仍然面臨這些問(wèn)題。正裝COB部分產(chǎn)品相對(duì)成熟而且成本已經(jīng)相對(duì)較低，倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無(wú)金東莞led點(diǎn)光源缺點(diǎn)led點(diǎn)光源
今年開(kāi)始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開(kāi)始大力拓展倒裝COB光源，同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來(lái)看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。進(jìn)入今年以來(lái)，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo)，以國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例，新年伊始，也將倒裝COB
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