cob光源和
led光源哪個好傳統的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。封裝“
COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。70W集成光源5)將旋轉離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進行檢測，合格后，
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法，通過在基板12上設置兩層圍壩，在圍壩內填充熒光膠1670W集成光源
但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業制造商與終端用戶所注意。，這樣使得圍壩的總高度增加，避免熒光膠16在后續的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設備沉淀熒光膠16中的熒光粉，使得熒光膠16的散熱效果更好，避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發生，解決了
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度，導致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。70W集成光源在散熱方面（以鋁基板為例）：由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層，熱量直接導入鋁層上，而鋁層導熱率271~320w/m.k70W集成光源
對于COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發展；最后是結合COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓COB光源更充分發揮其作用。
。熱量快速導出，延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻，而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k，這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
70W集成光源3、同樣基于COB的小面積大功率，所以不可避免地存在眩光問題，基本上使用COB燈具都必須配一個非常深的燈杯，除了配光需要更是為了防止過于強烈的眩光70W集成光源
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。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢？很簡單，因為COB的產品形態最接近傳統光源，所以原有的燈杯，燈具，設計方式都可以照搬。
