COB封裝技能經(jīng)過一段時間的沉靜，如今又逐漸被許多廠家使用，但還存在一些亟待解決的問題。

(1)基板的挑選：基板的散熱性能對整個封裝系統(tǒng)的導(dǎo)熱起到關(guān)鍵作用。

(2)封裝膠的挑選：封裝膠對于COB封裝及其他LED封裝方式都有很大的影響。

(3)芯片的挑選：芯片不僅與整個LED的光效有關(guān)，還與散熱有很大關(guān)系。

(4)全體散熱結(jié)構(gòu)的規(guī)劃和運用：可用于COB封裝的散熱結(jié)構(gòu)許多，不過這些結(jié)構(gòu)的規(guī)劃都是依據(jù)最初所提出的散熱結(jié)構(gòu)改善而來的。在實際生產(chǎn)中要運用這些散熱結(jié)構(gòu)還有許多需解決的問題。

深圳高飛捷科技有限公司今年10月完結(jié)研制的千瓦級COB光源封裝工藝有效解決了上述問題。據(jù)了解，立洋股份該技能是通過對其所承當(dāng)?shù)?019年深圳市科技立異委員會的技能攻關(guān)研究課題《重20190357根據(jù)倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組關(guān)鍵技能研制》的攻關(guān)研制而來。

據(jù)深圳高飛捷科技有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該技能是根據(jù)公司老練的倒裝工藝上，使用氮化鋁陶瓷基板(或是銅基板)，無鍵合導(dǎo)線封裝。選用倒裝晶片、去掉了鍵合導(dǎo)線，完結(jié)了產(chǎn)品薄型化的一起，完全杜絕了因鍵合導(dǎo)線短線引發(fā)的LED產(chǎn)品失效問題。無金線封裝，完全消除了由鍵合金線引起的多種牢靠性問題，燈具的死燈率隨之下降。

一起，選用3D自動印刷技能，共晶焊接。由專業(yè)的空洞率監(jiān)測設(shè)備全程監(jiān)測，進(jìn)步良品率；選用脈沖噴涂熒光粉涂覆白光技能，進(jìn)步產(chǎn)品品質(zhì)；多芯片陣列集成封裝熱沉結(jié)構(gòu)規(guī)劃。別的，支持大電流輸入，可達(dá)同等正裝產(chǎn)品的1.5倍；低熱阻，Rthj-s<0.03°C/w；發(fā)光效率達(dá)到110Lm/W。

千瓦級COB光源封裝工藝，其結(jié)構(gòu)、工藝簡單，最大極限地發(fā)揮了各結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱的長處，杰出的導(dǎo)熱性能、優(yōu)越的熱阻結(jié)構(gòu)更適用于超大電流高密度光源的使用，然后更好地適用于戶內(nèi)和野外大功率燈具的需求。

該項目產(chǎn)品為深圳高飛捷科技有限公司自主研制，目前獲得的研制成果以請求兩項專利維護(hù)。已請求發(fā)明專利201710879498.7《一種超大功率COB光源及制造工藝》以及實用新型專利201721238590.7《一種超大功率COB光源》。

該光源投向商場后，由于體積小、功率大，給傳統(tǒng)燈具改造又供給了一個新挑選。別的，熱阻結(jié)構(gòu)更適用于超大電流高密度光源的使用，散熱效果好。

根據(jù)“千瓦級COB光源封裝工藝”的技能領(lǐng)先性，深圳高飛捷科技有限公司決議憑仗此項技能搶奪“2019(第八屆)高工LED金球獎評選”的年度立異技能獎。

除了搶奪年度立異技能獎之外，深圳高飛捷科技有限公司今年4月完結(jié)研制的“T5050RGBW”系列產(chǎn)品也將參與年度立異獎?chuàng)寠Z戰(zhàn)。

T5050RGBW

T5050RGBW具有超低熱阻。選用超高導(dǎo)的氮化鋁基板作為LED載體，給導(dǎo)熱供給了杰出的通道；筆直晶片一直是LED晶片中最優(yōu)越的，選用高導(dǎo)的固晶銀膏使晶片與基板之間愈加牢固，熱通道更為順暢，LED光源熱阻低至3°C/w。

其次，光學(xué)性能優(yōu)秀。光源自帶高透率的一次配光透鏡，便利后續(xù)的燈具規(guī)劃，能更好的使用于舞臺與亮化燈具上。

T5050RGBW通過下降產(chǎn)品熱阻，增大了產(chǎn)品穩(wěn)定性。單顆器材可驅(qū)動到更大功率(4W-8W)，然后下降客戶使用成本。本產(chǎn)品具有高亮度、高光效、超薄封裝、小尺度和顏色一致性好等特色，是很有競爭力的一款產(chǎn)品。