我認為
COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產設備自動化程度，目前COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。
COB支架光源COB即Chip-On-Board，原指把多顆半導體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術。在LED行業特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上，從而形成一種發光光源的形式COB支架光源
。正是這種產品形態決定了COB的技術特性。所謂材料學里的“結構決定特性”也同樣適用于產品。知道了這一點，我們繼續進行下面的分析。COB支架光源在當時的環境下，研發COB有其合理性，這和后來COB的再開發有本質區別。COB在2012年，是作為一種全新的光源被再次“發明”了出來的COB支架光源
的可靠性與光源的溫度密切相關，由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、
COB光源的溫度分布。其動因是市場對LED產品長期停滯不前的失望。然而，COB的技術問題并沒有隨著時間而改善，依舊被封裝和大功率的質量穩定性阻礙其發展。
COB支架光源而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，現在也有做到100-300W的,主要用在室內照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等COB支架光源現在國產
cob光源在r9大于零，顯色指數大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后，國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國產cob整體光效將在現有基礎上提升10%左右，超過120lm/w，以更好地適應當前商照市場需求。，主用室外，照度較高，室內工棚里面也有用到，現在室內應用大多被COB燈珠替代了，單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠，室內室外兼用.
