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什么是倒裝COB光源：經(jīng)過近幾年的價(jià)格拼殺后，正裝COB光源市場(chǎng)逐步走向穩(wěn)定，降價(jià)空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。為了爭奪更大的市場(chǎng)占有率，同時(shí)轉(zhuǎn)嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，高飛捷Uvc光源生產(chǎn)廠家Uvc光源
4、進(jìn)光面在粘反光紙時(shí)盡量不要粘膠，膠會(huì)吸光，且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn)，不然會(huì)出現(xiàn)暗影條，因?yàn)榉垂饧垱]粘緊，在燈體內(nèi)松動(dòng)翹曲就會(huì)出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。
種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。COB光源的主要應(yīng)用：室內(nèi)主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和高飛捷Uvc光源生產(chǎn)廠家Uvc光源
據(jù)了解，過去幾年來，歐司朗光電半導(dǎo)體為植物照明產(chǎn)品組合增添了新封裝，并將效率提升高達(dá)20％。主要是增加了一款120° Oslon產(chǎn)品，使得450nm（深藍(lán)光）、Uvc光源
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì)，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但是易
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